GOTOWY DO UMIESZCZENIA

phyCORE®-i.MX 8M
ARM Cortex ™ -A53 / -M4F

Szczególnie nadaje się do multimediów, jednostek sterujących i aplikacji sieciowych.

  • Czterordzeniowy Cortex-A53 1,5 GHz i Cortex-M4F
  • Wi-Fi / BLE 4.2 na pokładzie
  • 4K Ultra HD, HDR10, Dolby Vision
  • Optymalny sygnał i stabilność systemu
  • Fused Tin Grid Array (FTGA) o doskonałej odporności na wstrząsy i wibracje
  • Maksymalnie 8 GB LPDDR4 RAM, do 64 GB eMMC
  • 505 pinów, duży podzbiór interfejsów 
  • Nadaje się do zastosowań w wymagających i trudnych warunkach
  • Zoptymalizowany układ pinów dla płyt nośnych o małej złożoności obwodów

60mm x 40mm

ARM Cortex-A53 / -M4F

Procesor NXP i.MX 8M z maksymalnie 1,5 GHz i akceleracją grafiki 3D
  • Czterordzeniowy Cortex-A53 1,5 GHz i Cortex-M4F 400 MHz
  • Procesor graficzny GC7000L 3D
  • 4K Ultra HD, HDR10, Dolby Vision
Na pokładzie
  • Maksymalnie 8 GB LPDDR4 RAM, do 64 GB eMMC
  • 4 kB EEPROM i do 64 MB QSPI NOR flash
  • Moduł PMIC, GBit Ethernet-PHY, RTC, Wi-Fi / BLE 4.2
Małe, kompaktowe wymiary
  • Wymiary: 60 mm x 40 mm x 5 mm
  • 501 styków lutowniczych + 4 rogi lutownicze
  • Fused Tin Grid Array (FTGA) o doskonałej odporności na wibracje
Zalety rozwojowe
  • Zasilanie 3,3 V i zoptymalizowane wyprowadzenia dla płytek nośnych o małej złożoności obwodów
  • Moduł lutowniczy, a zatem bezpośrednie oszczędności kosztów poprzez oszczędzanie złączy
  • Optymalne właściwości EMC dzięki ponad 20% styków GND, które są bezpośrednio przypisane do poszczególnych sygnałów
Processor i.MX 8MDual / i.MX 8MQuadLite / i.MX 8MQuad
Architecture ARM Cortex-A53 / Cortex-M4F
Bit width Architecture 64-bit, RAM bus connection 32-bit
Frequency up to 4x 1.5 GHz
Graphics 3D GPU (Vivante GC7000 Lite)
Video 4k Ultra HD, HDR10, Dolby Vision
Security AES, 3DES, RSA, ECC Ciphers, SHA1/256, TRNG
SPI NOR Flash 4 MB - 64 MB
eMMC 4 GB - 64 GB
LPDDR4 RAM 512 MB - 8 GB
EEPROM 4 kB
Ethernet 1x 10/100/1000 Mbit/s, RGMII optional
WiFi 802.11 b/g/n (ac) 2.4 GHz / 5 GHz
Bluetooth BLE 4.2
USB 2x USB 3.0 OTG
UART 4x
PCle 2x PCIe 2.0
I²C 3x
SPI up to 3x ECSPI, 2x QSPI
MMC/SD/SDIO 1x SDIO
PWM 4x
Display 1x MIPI DSI, 1x HDMI
Audio up to 6x SAI, 1x SPDIF
Camera 2x MIPI CSI-2
RTC Low power, high precision external RTC
Power supply 3.3 V
Connectors 501 solder pads, 1.27 mm pitch, Fused Tin Grid Array (FTGA)
Dimensions 60 mm x 40 mm
Temperature range 0°C to +70°C, -40°C to +85°C
Betriebssystem Linux 4.14.98 / emteria OS v9.0.0
Distribution Yocto 2.5.3 (Sumo) / Android 9.0

phyCORE-i.MX- 8M

Yocto-Linux FSL-Kernel
Release Name Release Version Release Notes BSP Manual Yocto Manual Development Env. Guide Miscellaneous

Nie znalazłeś odpowiedzi? Po prostu zadaj swoje pytanie Czat na żywo

W przypadku pytań prosimy o bezpośredni kontakt z naszym działem technicznym: +49 (0) 6131 9221-32

Proszę rozważyć nasze Polityka prywatności.

Nasi wbudowani eksperci są do Twojej dyspozycji!

 

Zapewnij sobie osobistą wizytę konsultacyjną szybko, łatwo i bezpłatnie.
30 minut wyłącznie dla Ciebie i Twojego projektu!

Edukacja + szkolenie _ Skorzystaj z naszego know-how do rozwoju swojego produktu

Dzięki transferowi know-how od naszych ekspertów do twoich programistów szybciej osiągniesz swój cel!

 

Uczestnicy naszych szkoleń otrzymują solidną wiedzę z zakresu tworzenia profesjonalnego sprzętu i oprogramowania.

Seminaria online _ Pomocna wbudowana wiedza wyjaśniona w skrócie w krótkich sesjach wideo

Podczas pouczających seminariów online z naszymi ekspertami i partnerami poinformujemy Cię o ekscytujących tematach z branży rozwiązań wbudowanych.

Otrzymasz bezpłatny wgląd w nowe rozwiązania sprzętowe i programowe oraz dowiesz się więcej o ofertach specjalnych.