Deutsch 
polnisch 
PHYTEC Francja 
PHYTEC USA 
PHYTEC Polska 
PHYTEC Chiny Łączna kwota:
plus VAT.
NOWOŚĆ
fiCORE®-i.MX 91/93
Ramię® Kora®-A55/-M33
Wysoka moc obliczeniowa, niskie zużycie energii, kompatybilność pinów z i.MX 6UL/ULL i STM32MP13x SOM dla skalowalnych aplikacji.
Znakomita wydajność w zoptymalizowanej cenie
- i.MX 91, 1x Cortex®-A55 o częstotliwości do 1,5 GHz
i.MX 93, 2x Cortex®-A55 o częstotliwości do 1,7 GHz; MCU czasu rzeczywistego; NPU
Może być wyposażony w i.MX 91 lub i.MX 93 (w tym NPU), a także kompatybilny pinowo z phyCORE-i.MX 6UL/ULL i phyCORE-STM32MP13x
- Skalowalna wydajność od 1330 DMIPS do 9000 DMIPS
- Tylko jeden projekt urządzenia końcowego dla różnych konfiguracji zasilania
- Rozpoczęcie rozwoju dzięki zoptymalizowanemu pod względem kosztów projektowi i rozbudowie w trakcie cyklu życia produktu
- Potężna sztuczna inteligencja dzięki mikroNPU Arm® Ethos™-U65
- Rozszerzenie Arm® NEON™ SIMD do przyspieszania algorytmów przetwarzania multimediów i sygnałów
- Tolerancja wejść/wyjść 3,3 V/1,8 V, wydłużony niski pobór mocy
Zaawansowane zabezpieczenia sprzętowe
- Zaawansowane zabezpieczenia dzięki zintegrowanej enklawie EdgeLock® Secure Enclave
- Monitorowanie sabotażu, WDT, temperatury i napięcia
Zintegrowana funkcjonalność
- do 256 GB TLC eMMC
- Wbudowany Ethernet PHY i obwody konwertera napięcia
- 159-pinowy układ DSC obsługuje podwójną sieć LAN, podwójne USB, podwójne
CAN FD, UART, I2S/SAI, 12-bitowy ADC, równoległy wyświetlacz LCD,
kamera itp - Wymiary 36mm x 36mm, niski profil (ok. 3mm)
Zalety rozwojowe
- W pełni dostosowany system operacyjny Linux®
- Obwód odniesienia produktu FCC/CE
- Tylko jedna konstrukcja urządzenia dla różnych konfiguracji mocy
niezbędny - Wsparcie techniczne na całym świecie
- Zestawy szybkiego rozwoju dostępne od 09/2023.
Moduł oparty na procesorze i.MX 93 firmy NXP oferuje wysoką moc obliczeniową przy niskim zużyciu energii. Mierzący zaledwie 36 mm x 36 mm, wyposażony w mikroNPU Arm® Ethos™-U65 i oparty na innowacyjnej architekturze Energy Flex firmy NXP, moduł umożliwia tworzenie wydajnych, ekonomicznych i energooszczędnych aplikacji ML, np. do zastosowań IoT.
W pełni przemysłowy phyCORE-i.MX 93 SOM charakteryzuje się zoptymalizowaną cenowo listą materiałów. Dzięki technologii Direct Solder Connect moduł nadaje się do produkcji na dużą skalę, a koszty produkcji końcowego zastosowania są znacznie obniżone.
Kompatybilność pinów z phyCORE-STM32MP13x i phyCORE-i.MX 6UL umożliwia tworzenie skalowalnych aplikacji pod względem stosunku ceny do wydajności.
Prezentacja produktu phyCORE-i.MX 93 na targach Embedded World 2023
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93 |
| Processor | i.MX 91 | i.MX 93 |
| Core | 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 | up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55 |
| Coprocessor | - | Arm® Cortex®-M33 |
| Clock frequency | up to 1.4 GHz (A55) | up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33) |
| Cache | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55) L2: 256 kB (A55) | L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33) L2: 64 kB per core (A55) L3: 256 kB cluster (A55) |
| Internal RAM | 384 kB SRAM | 640 kB SRAM |
| Processor extension | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® | Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® |
| AI / ML | - | Arm® Ethos™-U65 microNPU |
| HW Security | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave | Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave |
| HW Crypto Accelerator | yes | yes |
| Ethernet | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) | 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) |
| USB | 2x 2.0 host / OTG | 2x 2.0 host / OTG |
| UART | 3x (up to 8) | 3x (up to 8) |
| CAN | 1x (up to 2) CAN FD | 1x (up to 2) CAN FD |
| I²C | 1x (up to 8) (2x I3C) | 1x (up to 8) (2x I3C) |
| SPI | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
| MMC/SD/SDIO | 1x (up to 2) | 1x (up to 2) |
| PWM | 1x (up to 8) | 1x (up to 8) |
| A/D | 3-channel, 12-bit | 3-channel,12-bit |
| Display | 1x parallel up to 24-bit | 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS) |
| Audio | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input | 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input |
| Camera | -, (optional 1x parallel up to 8-bit) | 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit) |
| Debugging | JTAG | JTAG |
| Dimensions | 36 mm x 36 mm x 3 mm | 36 mm x 36 mm x 3 mm |
| Weight | approx. 6.2 g | approx. 6.2 g |
| Operating temperature | -40 °C to +85 °C | -40 °C to +85 °C |
| Humidity | 95 % rF non condensing | 95 % rF non condensing |
| Operating voltage | 3.3 V | 3.3 V |
| Power consumption typ. | tbd. | tbd. |
| Connector | 159 plated half-holes, 1 mm pitch | 159 plated half-holes, 1 mm pitch |
W przypadku pytań prosimy o bezpośredni kontakt z naszym działem technicznym: +49 (0) 6131 9221-32
Proszę rozważyć nasze Polityka prywatności i plików cookies.
Dodatkowe korzyści dzięki obszernym przedpłatom
Nasi wbudowani eksperci są do Twojej dyspozycji!
Zapewnij sobie osobistą wizytę konsultacyjną szybko, łatwo i bezpłatnie.
30 minut wyłącznie dla Ciebie i Twojego projektu!
Edukacja + szkolenie _ Skorzystaj z naszego know-how do rozwoju swojego produktu
Dzięki transferowi know-how od naszych ekspertów do twoich programistów szybciej osiągniesz swój cel!
Uczestnicy naszych szkoleń otrzymują solidną wiedzę z zakresu tworzenia profesjonalnego sprzętu i oprogramowania.
Seminaria online _ Pomocna wbudowana wiedza wyjaśniona w skrócie w krótkich sesjach wideo
Podczas pouczających seminariów online z naszymi ekspertami i partnerami poinformujemy Cię o ekscytujących tematach z branży rozwiązań wbudowanych.
Otrzymasz bezpłatny wgląd w nowe rozwiązania sprzętowe i programowe oraz dowiesz się więcej o ofertach specjalnych.
Inne interesujące tematy:
