NOWOŚĆ

fiCORE®-i.MX 91/93
Ramię® Kora®-A55/-M33

Wysoka moc obliczeniowa, niskie zużycie energii, kompatybilność pinów z i.MX 6UL/ULL i STM32MP13x SOM dla skalowalnych aplikacji.

Znakomita wydajność w zoptymalizowanej cenie

  • i.MX 91, 1x Cortex®-A55 o częstotliwości do 1,5 GHz
    i.MX 93, 2x Cortex®-A55 o częstotliwości do 1,7 GHz; MCU czasu rzeczywistego; NPU

Może być wyposażony w i.MX 91 lub i.MX 93 (w tym NPU), a także kompatybilny pinowo z phyCORE-i.MX 6UL/ULL i phyCORE-STM32MP13x

  • Skalowalna wydajność od 1330 DMIPS do 9000 DMIPS
  • Tylko jeden projekt urządzenia końcowego dla różnych konfiguracji zasilania
  • Rozpoczęcie rozwoju dzięki zoptymalizowanemu pod względem kosztów projektowi i rozbudowie w trakcie cyklu życia produktu
  • Potężna sztuczna inteligencja dzięki mikroNPU Arm® Ethos™-U65
  • Rozszerzenie Arm® NEON™ SIMD do przyspieszania algorytmów przetwarzania multimediów i sygnałów
  • Tolerancja wejść/wyjść 3,3 V/1,8 V, wydłużony niski pobór mocy 

Zaawansowane zabezpieczenia sprzętowe

  • Zaawansowane zabezpieczenia dzięki zintegrowanej enklawie EdgeLock® Secure Enclave
  • Monitorowanie sabotażu, WDT, temperatury i napięcia

Zintegrowana funkcjonalność

  • do 256 GB TLC eMMC
  • Wbudowany Ethernet PHY i obwody konwertera napięcia
  • 159-pinowy układ DSC obsługuje podwójną sieć LAN, podwójne USB, podwójne
    CAN FD, UART, I2S/SAI, 12-bitowy ADC, równoległy wyświetlacz LCD,
    kamera itp
  • Wymiary 36mm x 36mm, niski profil (ok. 3mm)

Zalety rozwojowe

  • W pełni dostosowany system operacyjny Linux®
  • Obwód odniesienia produktu FCC/CE
  • Tylko jedna konstrukcja urządzenia dla różnych konfiguracji mocy
    niezbędny
  • Wsparcie techniczne na całym świecie
  • Zestawy szybkiego rozwoju dostępne od 09/2023.

36mm x 36mm

Ramię Cortex-A55/-M33

Moduł oparty na procesorze i.MX 93 firmy NXP oferuje wysoką moc obliczeniową przy niskim zużyciu energii. Mierzący zaledwie 36 mm x 36 mm, wyposażony w mikroNPU Arm® Ethos™-U65 i oparty na innowacyjnej architekturze Energy Flex firmy NXP, moduł umożliwia tworzenie wydajnych, ekonomicznych i energooszczędnych aplikacji ML, np. do zastosowań IoT.

W pełni przemysłowy phyCORE-i.MX 93 SOM charakteryzuje się zoptymalizowaną cenowo listą materiałów. Dzięki technologii Direct Solder Connect moduł nadaje się do produkcji na dużą skalę, a koszty produkcji końcowego zastosowania są znacznie obniżone.

Kompatybilność pinów z phyCORE-STM32MP13x i phyCORE-i.MX 6UL umożliwia tworzenie skalowalnych aplikacji pod względem stosunku ceny do wydajności.

Prezentacja produktu phyCORE-i.MX 93 na targach Embedded World 2023

 
Bold characters mark differences between SOMs with i.MX 91 and SOMs with i.MX 93
Processor i.MX 91 i.MX 93
Core 1x 64-bit Arm® Cortex®-A55 up to 2x 64-bit Arm® Cortex®-A55
Coprocessor - Arm® Cortex®-M33
Clock frequency up to 1.4 GHz (A55) up to 1.7 GHz (A55), up to 250 MHz (M33)
Cache L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55)
L2: 256 kB (A55)
L1: 32 kB instruction / 32 kB data (A55), 32 kB (M33)
L2: 64 kB per core (A55)
L3: 256 kB cluster (A55)
Internal RAM 384 kB SRAM 640 kB SRAM
Processor extension Arm® NEON™ and Arm® TrustZone® Arm® NEON™ and Arm® TrustZone®
AI / ML - Arm® Ethos™-U65 microNPU
HW Security Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave Secure boot, TrustZone®, SNVS, SRTC, EdgeLock® secure enclave
HW Crypto Accelerator yes yes
Flash up to 256 GB TLC eMMC up to 256 GB TLC eMMC
LPDDR4 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width 512 MB up to 2 GB 16-bit bus width
EEPROM 4 kB up to 32 kB 4 kB up to 32 kB
Ethernet 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support) 1x 10/100 Mbit/s (on-board PHY) / 1x GbE (RMII) (optional RGMII with TSN Support)
USB 2x 2.0 host / OTG 2x 2.0 host / OTG
UART 3x (up to 8) 3x (up to 8)
CAN 1x (up to 2) CAN FD 1x (up to 2) CAN FD
I²C 1x (up to 8) (2x I3C) 1x (up to 8) (2x I3C)
SPI 1x (up to 8) 1x (up to 8)
MMC/SD/SDIO 1x (up to 2) 1x (up to 2)
PWM 1x (up to 8) 1x (up to 8)
A/D 3-channel, 12-bit 3-channel,12-bit
Display 1x parallel up to 24-bit 1x parallel up to 24-bit (optional LVDS)
Audio 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input 3x I²S/SAI, 1x S/PDIF, PDM input
Camera -, (optional 1x parallel up to 8-bit) 1x MIPI CSI-2 (1080p60), (optional 1x parallel up to 8-bit)
Debugging JTAG JTAG
Dimensions 36 mm x 36 mm x 3 mm 36 mm x 36 mm x 3 mm
Weight approx. 6.2 g approx. 6.2 g
Operating temperature -40 °C to +85 °C -40 °C to +85 °C
Humidity 95 % rF non condensing 95 % rF non condensing
Operating voltage 3.3 V 3.3 V
Power consumption typ. tbd. tbd.
Connector 159 plated half-holes, 1 mm pitch 159 plated half-holes, 1 mm pitch
Operating system Linux (Yocto based) Linux (Yocto based)
Real-time operating system freeRTOS freeRTOS

phyCORE-i.MX 93

Nie znalazłeś odpowiedzi? Po prostu zadaj swoje pytanie Czat na żywo

W przypadku pytań prosimy o bezpośredni kontakt z naszym działem technicznym: +49 (0) 6131 9221-32

Proszę rozważyć nasze Polityka ochrony danych osobowych.

Nasi wbudowani eksperci są do Twojej dyspozycji!

 

Zapewnij sobie osobistą wizytę konsultacyjną szybko, łatwo i bezpłatnie.
30 minut wyłącznie dla Ciebie i Twojego projektu!

Edukacja + szkolenie _ Skorzystaj z naszego know-how do rozwoju swojego produktu

Dzięki transferowi know-how od naszych ekspertów do twoich programistów szybciej osiągniesz swój cel!

 

Uczestnicy naszych szkoleń otrzymują solidną wiedzę z zakresu tworzenia profesjonalnego sprzętu i oprogramowania.

Seminaria online _ Pomocna wbudowana wiedza wyjaśniona w skrócie w krótkich sesjach wideo

Podczas pouczających seminariów online z naszymi ekspertami i partnerami poinformujemy Cię o ekscytujących tematach z branży rozwiązań wbudowanych.

Otrzymasz bezpłatny wgląd w nowe rozwiązania sprzętowe i programowe oraz dowiesz się więcej o ofertach specjalnych.