1 Misja

Upraszczanie modernizacji procesorów i zabezpieczanie inwestycji – to nasza misja dla sukcesu Twojej firmy: dzięki wymiennemu systemowi phyFLEX na modułach, opartemu na FPSC.

3 kategorie sygnałów

Standard FSPC klasyfikuje sygnały na trzy kategorie, co pozwala na elastyczne, a jednocześnie ujednolicone przypisywanie ich wyprowadzeń – oszczędzając czas i pieniądze związane z rozwojem.

100% odporności na przyszłość

phyFLEX i FPSC gwarantują zabezpieczenie na przyszłość: moduły o kompatybilnych pinach pozwalają na tworzenie wariantów produktu i jego udoskonalanie bez utraty funkcjonalności.

phyFLEX –
Przyszłościowa platforma wbudowana dla trwałego sukcesu

W dynamicznie rozwijającej się branży technologicznej najważniejsza jest jedna rzecz: inwestycje, które mają długofalowy wpływ.
Dzięki systemowi phyFLEX opartemu na modułach PHYTEC Twoje procesy rozwoju staną się bardziej zrównoważone, szybsze i bardziej opłacalne.

System wymienny na modułach
dla skalowalnej mocy obliczeniowej i wariantów – z tylko jedną płytą nośną i bez konieczności przeprojektowywania.
Jednolity ślad
zapewniając łatwą wymianę modułów, trwałą konstrukcję platformy i maksymalne bezpieczeństwo inwestycji.
Zminimalizowane ryzyko rozwoju
poprzez standardowe interfejsy i sprawdzoną architekturę.
Szybki dostęp do rynku
poprzez łatwą integrację z istniejącymi i nowymi projektami.

Zapewnij sobie przewagę technologiczną – dzięki phyFLEX dziś i w przyszłości.

FPSC – podstawa dla solidnych, zoptymalizowanych cenowo i seryjnie projektów

Uproszczony rozwój dzięki 3 kategoriom sygnałów

Moduły phyFLEX charakteryzują się gwarantowanymi obowiązkowymi sygnałami, zapewniającymi maksymalną kompatybilność, które są identyczne we wszystkich obecnych i przyszłych modułach w ramach zestawu funkcji. Aby uprościć wybór odpowiedniego modułu SoM phyFLEX, dostępne są podklasy dla typowych zastosowań, takich jak systemy wizyjne, HMI i sieci przemysłowe.

Sygnały opcjonalne obejmują sygnały, które są obecnie obsługiwane przez wiele procesorów i będą również brane pod uwagę w przyszłych modułach System-on-Module zestawu funkcji FPSC.

Trzeci poziom umożliwia wykorzystanie funkcji procesora, które nie podlegają standaryzacji i są zatem unikalne dla procesora. Pozwala to również na wykorzystanie specjalnych i nowych funkcji procesora.

Dzięki zastosowaniu sygnałów obowiązkowych i opcjonalnych, które łącznie stanowią ponad 80 procent wszystkich sygnałów, wymiana modułów jest gwarantowana na długi czas i bez konieczności wprowadzania zmian w płycie nośnej.

Technologia lutowania FTGA zapewniająca najwyższą jakość i niezawodność

Szczególnie stabilne połączenia lutowane typu płytka-płytka
Dwustronne zbiorniki lutownicze minimalizują ryzyko wadliwych połączeń lutowanych
Minimalne odchyłki współpłaszczyznowości
Ekstremalna odporność na naprężenia i wibracje (seria norm EN 60068-2)
Szczególnie wysoka wydajność produkcji

Trzy rozmiary zapewniające maksymalną skalowalność

Zgodnie ze standardem FPSC, dla modułów phyFLEX w zestawie funkcji Gamma nie zdefiniowano stałych rozmiarów płytek PCB ani współczynników kształtu modułów. Istnieją jednak trzy różne zalecenia dotyczące rozmiaru dla projektu obudowy.

Rozmiar S: Najmniejszy rozmiar SoM, odpowiedni dla modułów o średniej mocy i podstawowych funkcjach. Zalecany rozmiar: 40 x 37 mm.
Rozmiar M:Ten rozmiar został zaprojektowany specjalnie dla modułów o wysokiej wydajności. Pomieści również moduły rozmiaru S, ale nie moduły rozmiaru L. Zalecany rozmiar: 48 x 45 mm.
Rozmiar L: Największa dostępna przestrzeń montażowa oferuje największą elastyczność, ponieważ mieści wszystkie dostępne rozmiary modułów. Ten format jest szczególnie przyszłościowy, ponieważ umożliwia łatwą rozbudowę o moduły o większej funkcjonalności. Zalecany rozmiar: 53 x 50 mm

Wszystkie moduły o tym samym zestawie funkcji są kompatybilne pod względem pinów i wymienne.

Minimalna złożoność i niższe koszty dla Twojej płyty nośnej

Komponenty krytyczne dla EMC, takie jak procesor, pamięć itp. w SoM
Zazwyczaj wystarczająca jest listwa przypodłogowa składająca się z 6 warstw.
Wiercone za pomocą technologii
Linia i przestrzeń 100 µm: 2 linie sygnałowe między 2 padami
Zoptymalizowana integralność sygnałów różnicowych

SoM z podstawą FPSC pozwalają zaoszczędzić nawet 70% na etapie projektowania i produkcji płytki nośnej!

Wybierz swój system na module zgodnie z obszarem zastosowania

Obowiązkowe sygnały standardu FPSC dzielą się na podklasy.
Ułatwia to wybór odpowiednich modułów SOM FPSC do zastosowań takich jak przetwarzanie obrazu, HMI czy sieci przemysłowe.

Podklasa 1 = Wizja | Gwarantowana funkcja: MIPI CSI-2 interfejs

Podklasa 2 = HMI | Gwarantowana funkcja: Wyświetlacz LVDS interfejs

Podklasa 3 = Sieci przemysłowe | Gwarantowane funkcje: CAN(FD), RGMII

	phyFLEX-i.MX 95	phyFLEX-i.MX 8M Plus	phyFLEX-STM32MP2	phyFLEX-AM62Lx	phyFLEX-i.MX 93	phyFLEX-i.MX 91
Subclass	1 / 2 / 3	1 / 2 / 3	1 / 2 / 3	2 / 3	1 / 2 / 3	3
Featureset	Gamma	Gamma	Gamma	Gamma	Gamma	Gamma
Sizes	M / L	S / M / L		S / M / L

Mandatory Signals

RGMII	x	x	x	x	x	x
Ethernet	x	x	x	x	x	x
USB 2.x	x	x	x	x	x	x
USB 2.x	x	x	x	x	x	x
LVDS	x	x	x	x	x	NA
MIPI-CSI	x	x	x	NA	x	NA
SD Card	x	x	x	x	x	x
QSPI	x	x	x	x	x	x
CAN(-FD) (2)	x	x	x	x	x	x
UART+Flow (2)	x	x	x	x	x	x
UART	x	x	x	x	x	x
SPI+CS (2)	x	x	x	x	x	x
I2C (2)	x	x	x	x	x	x
PWM (2)	x	x	x	x	x	x
SAI 2-Lane	x	x	x	x	x	x
JTAG	x	x	x	x	x	x
PWR_IN	x	x	x	x	x	x
Control/Misc	x	x	x	x	x	x
GPIO (4)	x	x	x	x	x	x

Optional Signals

USB 3.x (1-2)	1	2	1	O	O	O
LVDS	1	1	1	O	O	O
MIPI-DSI	1	1	1	1	1	O
MIPI-CSI (1-4)	1	1	O	O	O	O
HDMI/eARC	O	1	O	O	O	O
PCIe 2-Lane (1-2)	2	1	1	O	O	O
CAN(-FD)	O	O	O	1	O	O
SDIO4	1	1	1	1	O	O
SPI+CS	1	1	1	1	O	O
I2C (1-2)	1	1	2	1	O	O
PWM (1-2)	2	2	2	2	O	O
ADC (1-8)	8	O	4(5)	4	4	4
GPIO (1-3)	3	3	3	3	O	O

Specialized Signals

10G Ethernet	1	O	O	O	O	O
USB 3 SS Signals	1	O	1 (or PCIe)	O	O	O
GPIO	1	4	4	4	O	O

System phyFLEX dostępny w modułach i zestawach deweloperskich

Pliki do Pobrania

Rozwiń wszystkie