Deutsch 
polnisch 
PHYTEC Francja 
PHYTEC USA 
PHYTEC Polska 
PHYTEC Chiny Łączna kwota:
plus VAT.
Nowości
phyVIP
Platforma integracji wizji
Najważniejsze
- Koncepcja platformy modułowej z i.MX 8 M Plus
- Chłodzone pasywnie, nadaje się do produkcji seryjnej
- Ramię czterordzeniowe® Kora®-A53 z 1,8 GHz
- Zintegrowane ramię® Kora®-M7 (800 MHz)
- Skalowalne poziomy rozbudowy AI: od 2,3 przez 26 do 40 TOPS
- 2 wejścia kamery phyCAM-M MIPI CSI-2
- Zintegrowany zasilacz szerokozakresowy 12–36 V
- Przemysłowe wejścia/wyjścia: w tym GbE, CAN FD, USB, RS485
- WLAN, Bluetooth, TPM na pokładzie
zapytać rdzeń
4x A53 + M7
Rozmiar w mm
60 x 73 / 83
Temperatura
-40 ° C / + 85 ° C
Długowieczność
2036
szczegóły produktu
phyVIP z i.MX 8M Plus: kompaktowa platforma dla systemów wizyjnych gotowych do produkcji seryjnej
phyVIP to modułowa platforma integracji systemów wizyjnych dla niestandardowych, wbudowanych systemów wizyjnych. Platforma łączy płytę bazową gotową do produkcji z płytą połączeniową dedykowaną konkretnemu projektowi, oddzielając w ten sposób standardową bazę wizyjną od adaptacji specyficznej dla danego zastosowania. Zwalidowana płyta bazowa integruje kluczowe funkcje sprzętowe, takie jak platforma procesora, zasilanie, łączność z kamerami, interfejsy przemysłowe i skalowalna akceleracja AI. Eliminuje to konieczność opracowywania nowego projektu nośnika dla każdego nowego projektu wizyjnego. W przypadku kompaktowych, gotowych do produkcji systemów wizyjnych, phyVIP jest dostępny w oparciu o phyFLEX-i.MX 8M Plus; w przypadku wymagań dotyczących wyższej mocy obliczeniowej i skalowalności, platforma jest również dostępna z phyFLEX-i.MX 95. W zależności od konfiguracji, phyVIP obsługuje wydajność AI od 2,3 TOPS do 40 TOPS.
Koncepcja platformy modułowej oparta na phyFLEX-i.MX 8M Plus
Architektura phyVIP redukuje prace rozwojowe specyficzne dla klienta do tego, co jest rzeczywiście specyficzne dla projektu: złącza, routing sygnałów, integracja mechaniczna i wejścia/wyjścia specyficzne dla aplikacji. Wszystkie istotne sygnały są kierowane z płytki bazowej do płytki złączy za pośrednictwem złączy o wysokiej gęstości. Zweryfikowana baza Vision pozostaje niezmieniona, a warianty specyficzne dla klienta są implementowane za pośrednictwem płytki złączy. Zmniejsza to nakład pracy rozwojowej, ryzyko projektowe i koszty NRE, a jednocześnie skraca czas wprowadzenia produktu na rynek.
Gotowa do produkcji płyta bazowa dla przemysłowych systemów wizyjnych
Kompaktowa płyta bazowa o wymiarach 60 mm × 73 mm została zaprojektowana do produkcji seryjnej i charakteryzuje się pasywnym chłodzeniem. Integruje zasilanie szerokozakresowe 12–36 V, interfejsy przemysłowe oraz łączność z kamerami na sprawdzonej platformie sprzętowej. Eliminuje to znaczną część tradycyjnej konstrukcji płyty nośnej. Wbudowane interfejsy wejścia/wyjścia przemysłowe, takie jak GbE, CAN FD, USB i RS485, a także WLAN, Bluetooth i TPM, umożliwiają jej zastosowanie w sieciowych przemysłowych systemach wizyjnych.
Skalowalność obliczeniowa i moc sztucznej inteligencji
Konfiguracja podstawowa wykorzystuje zintegrowany NPU phyFLEX-i.MX 8M Plus o wydajności do 2,3 TOPS. W przypadku większych obciążeń AI system można rozbudować o wbudowany NPU Hailo-8 o wydajności do 26 TOPS. Alternatywnie dostępny jest zewnętrzny NXP ARA240 DNPU o wydajności do 40 TOPS, który łączy się z płytą bazową. Ta skalowalna koncepcja umożliwia różne poziomy wydajności AI bez konieczności zmiany architektury platformy.
Integracja kamery dla wbudowanego widzenia
Dzięki dwóm wejściom kamery phyCAM-M MIPI CSI-2, system phyVIP idealnie nadaje się do zastosowań wizyjnych. Kamery można bezpośrednio podłączyć i ustawić w systemie za pomocą elastycznych kabli FFC. Zweryfikowane połączenie kamery zmniejsza nakład pracy na integrację w porównaniu z całkowicie wewnętrznym rozwojem i upraszcza budowę przemysłowych, wbudowanych systemów wizyjnych z kompatybilnym fundamentem sprzętowym.
Gotowa do produkcji płyta bazowa dla przemysłowych systemów wizyjnych
Kompaktowa płyta bazowa o wymiarach 60 mm × 73 mm została zaprojektowana do produkcji seryjnej i charakteryzuje się pasywnym chłodzeniem. Integruje zasilanie szerokozakresowe 12–36 V, interfejsy przemysłowe oraz łączność z kamerami na sprawdzonej platformie sprzętowej. Eliminuje to znaczną część tradycyjnej konstrukcji płyty nośnej. Wbudowane interfejsy wejścia/wyjścia przemysłowe, takie jak GbE, CAN FD, USB i RS485, a także WLAN, Bluetooth i TPM, umożliwiają jej zastosowanie w sieciowych przemysłowych systemach wizyjnych.
Skalowalność obliczeniowa i moc sztucznej inteligencji
Konfiguracja podstawowa wykorzystuje zintegrowany NPU phyFLEX-i.MX 8M Plus o wydajności do 2,3 TOPS. W przypadku większych obciążeń AI system można rozbudować o wbudowany NPU Hailo-8 o wydajności do 26 TOPS. Alternatywnie dostępny jest zewnętrzny NXP ARA240 DNPU o wydajności do 40 TOPS, który łączy się z płytą bazową. Ta skalowalna koncepcja umożliwia różne poziomy wydajności AI bez konieczności zmiany architektury platformy.
Integracja kamery dla wbudowanego widzenia
Dzięki dwóm wejściom kamery phyCAM-M MIPI CSI-2, system phyVIP idealnie nadaje się do zastosowań wizyjnych. Kamery można bezpośrednio podłączyć i ustawić w systemie za pomocą elastycznych kabli FFC. Zweryfikowane połączenie kamery zmniejsza nakład pracy na integrację w porównaniu z całkowicie wewnętrznym rozwojem i upraszcza budowę przemysłowych, wbudowanych systemów wizyjnych z kompatybilnym fundamentem sprzętowym.
Sukcesy seryjne naszych klientów
